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概 要 プ リン ト配線板 に電解液 を滴 下 して電圧 を印加 する と,漏 れ電流 が流れ,こ の電流 によって基板 表面が劣化 する。 電解液 の滴 下数を増や してい くと,ド ラ イバ ン ドの形成 とシ ンチ レー ションとが繰 り返 し起 こって,つ いには絶縁 破壊 に至 る。 さらに,直 流磁 界を印加 した場合 には,印 加 磁界 と電界 との相対 的角度に よって絶縁破壊 までの滴 数に影響が現れ ている。相 対的角度 が0お よび180度 の場 合に比べて,相 対的角度が約270度 の場合 では,絶 縁 破壊 が起 こ りやす くな り,約90度 の場合は, 絶縁破壊が起 こ りに くくな る。これ は電磁力 によ り電解液に よる電極 間の濡 れ面積,試 料表面の漏れ電流,電 解 液の蒸発速度, 乾燥帯の形成 および放電発生の確率が変 わるため と考え られ る。

Effects of Relative Angle between Magnetic Field and Electric Field on Insulation Breakdown of Contaminated Printed Writing Board.