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近年,携 帯機器,デ ジタル家電,通 信機器などの電子機 器市場で小型化,軽 量化,薄 型化の要求か ら,LSIチ ップ のフ リップチ ップ実装技術が,急 速に採用 されるように なってきている。 フリップチップ接続技術は,ワ イヤボン ディングに比べてLSIの 実装面積を小 さく,厚 さを薄 くで き,高 速信号の伝搬に優れるという利点があるためである。 このフリップチップ技術は,電 子回路,機 械,材 料,光 な どのさまざまな分野が融合 した高付加価値MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デ バイスを実現する場合におい て も,重 要な要素技術となっている。本稿では,フ リップ チ ップ実装技術を適用 したMEMSデ バイスの特徴について 述べ,デ バイスの具体事例を紹介するととともに,今 後の 課題 と展望 について述べる。将来の集積化MEMSデ バイス を考える上で,一 助 になれば幸 いである。

Flip Chip Bonding Technology to Realize Highly Functional MEMS