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ICな どの素子の封止には,従 来主 として,バ ーメチ ックシールが用い られて きたが,最 近では樹脂封止が用 い られる ようになって きた。その1つ の理 由として,素 子の表面安定化技術の進歩,ビ ーム リー ドな どの外部環 境条件に強い素子 の出現があ り,他 の理 由と してフラ ッ トパ ッケージなど,多 数の端子を有する素子 の容器の経 済化お よび小型 化の要求があ る。封止材料 は電子部品の 機械的保護,特 性保護 の 目的で用い られるものであ り, その研究分野は,(1)電 子部品,(2)コ ーテ ィング材,(3)封 止材料,(4)上 記 のイ ンターフェイス,と 多岐 にわた って いる。本報告では電子 部品 と封止材料のイ ンターフェイ スの問題点の中で,封 止材料中 の水の拡散係 数 の 測 定 法,測 定結果お よび電子部品 と封止材料の界面 での水 の 挙動につ いての検討結果につ いて述べ る。

Measurement of Diffusion Coefficients of Water in Thermosetting Resins