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近年,電子機器の小型化・高機能化の進展は著しく,スマー トフォンやタブレットが情報端末の主流となってきており, これらの機器の高機能化は加速度的に進行している。さらに 今後はウェアラブル用途などへの展開も踏まえ,さらなる高 密度化が求められてくる。 このような状況下で,プリント配線板も増々の高機能化・ 高密度化が求められている。プリント配線板は様々な分野に 用いられているが,特に半導体の搭載基板であるサブストレー トは,半導体の高密度化を反映して配線パターンの微細化・ 高密度化が進行している。また,半導体パッケージなどの電 子回路部品を搭載するメイン基板(マザーボードと呼称)も情 報端末の高機能化に伴い,配線が高密度化する傾向にある。 これらの高密度化を実現するためには,配線パターンも当 然であるが,ファイン化される必要があり,従来は問題にな らなかったことでも大きな課題となってくる場合がある。そ のためプリント配線板を製造するあらゆる工程で,従来より も高精度・高品質なものが求められてきている。そのような ファイン化の中で表面処理液が担う役割は大きくなってきて おり,従来の薬液では対応できず,新たな薬液が必要とされ る場合も多くなってきている。 本稿では,これらファイン化するサブストレートやマザー ボードのパターン形成に用いられる薬液のうち,フラッシュ エッチング液・金属表面粗化液及びレジスト剥離液を中心に, 主にファインパターンへの対応について述べる。

Overview of Surface Treatment Solution for Printed Wiring Board Corresponding to Fine Line Pattern