English (United Kingdom)

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/featured_content/oa?rat=en

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/highlighted_journal/

Global: Zendy Plus annual

Presents the access of premium content as premium feature

Premium Content

Presents the keyphrase highlighting as premium feature

Keyphrase Highlighting

Presents the summarisation as premium feature

Summarisation

Insights

Presents the pdf analysis as premium feature

PDF Analysis

Presents the zaia usage as premium feature

ZAIA

Global: Zendy Tools annual

Global: Zendy Free Plan

Global: Zendy Tools monthly

Global: Zendy Plus monthly

Тепловой анализ полупроводниковых приборов включает в себя определение тепловых сопротивлений кристалла, корпуса и теплоотвода раздельно. Сегодня тепловой анализ проводится с использованием тепловых структурных функций, полученных методом численной деконво люции. В этой работе на примерах диодов и транзисторов показана методика теплового анализа и определения теплового сопротивления кристалл‒корпус с помощью аналитических структурных функций. Предложенная методика может быть использована для улучшения тепловых парамет ров приборов и для диагностики брака, где важно знать тепловые сопротивления отдель ных элементов конструкции.

EXAMPLES OF USING THE ANALYTICAL STRUCTURAL FUNCTIONS FOR THE THERMAL ANALYSIS OF SEMICONDUCTOR DEVICES