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PCを はじめとす る電子機器の小型化 ・高性能化 に伴 い,発 熱部品をいかに放熱するかが重要な問題となって いる.部 品からの放熱は伝導 ・対流 ・放射によって行わ れるが,こ の うち対流による放熱は発熱体近傍の流れ(乱 れ度)に 大 きく依存するため,こ れが把握できないと適 切な機器の熱設計が行えない. 著者 らは,日 本 機械学 会RC181,RC202研 究 プロ ジェク トの中で,筐 体(ノ ー ト型PCと 同程度の外形寸 法 を持つ もの)の 中に加熱 ブロック(CPUパ ッケージ を模擬 したもの)を 置 き,そ れをファンで空冷する実験 を行った1),2).その際,筐 体内の流 れはスモークワイヤ 法で可視化 し,加 熱ブロック表面の温度分布/熱 伝達率 分布は赤外線 カメラを用いて可視化 した.本 稿では,こ れ らの可視化方法や手順 をで きるだけ詳 しく説明すると 共に,得 られた結果の一例 を紹介 したい.

"Visualization of Flow and Heat Transfer around a Low-Profile Block, Simulating a Package of Electronic Equipment"