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In diesem Beitrag wird das Einsatzpotential der induktiv angeregten Shearografie mit dem der aktiven Thermografie zur zerstörungsfreien Prüfung von Klebverbindungen verglichen. Untersucht wird die Detektierbarkeit unterschiedlicher Fehlerbilder an Dickschicht- und Strukturverklebungen von Aluminium- und Tiefziehstahlsubstraten. Beide Verfahren zeigen für einen Einsatz bei strukturellen Klebungen gute Ergebnisse. Die Shearografie ermöglicht die Detektion von Fehlern, die zu lokalen Steifigkeitssprüngen in der Klebverbindung führen. Diese Steifigkeitssprünge können durch eine inhomogene Durchmischung oder durch Kissing Bonds verursacht werden. Der Nachweis dieser Fehler ist bei der angewendeten Messanordnung mittels Thermografie nur schwer bis gar nicht möglich. Mittels Thermografie ist hingegen eine eindeutige Detektion von ungleichmäßigen Klebschichtdicken möglich, die mittels Shearografie bisher nicht detektiert werden konnte. Bei den elastischen Klebungen zeigt die Thermografie bei vielen Fehlertypen deutlichere Messergebnisse als die Shearografie. Fehlertypen, die sich fast ausschließlich auf die Aushärtung des Klebstoffes auswirken, sind nur durch Shearografie nachweisbar. Da beide Verfahren unterschiedliche physikalische Grundlagen ausnutzen und sich dadurch für die Detektion unterschiedlicher Fehlertypen eignen, ist eine Kombination beider Verfahren sinnvoll. Die beiden Methoden ermöglichen so den Nachweis eines Großteils der für Klebverbindungen relevanten Fehlertypen.

materials testing

Gegenüberstellung der induktiv angeregten Shearografie und Thermographie als zerstörungsfreie Prüfverfahren zur Detektion klebrelevanter Fehler an hochfesten Strukturklebungen und elastischen Dickschichtklebungen