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Auf Grund der Zunahme mechatronischer Systeme im Automobilbau sind die Baugruppen steigenden Anforderungen besonders hinsichtlich Temperatur und Vibration ausgesetzt. Thermoplastische Materialien als Substratwerkstoffe bieten für diese Anwendungen enorme Vorteile hinsichtlich der Gestaltungsfreiheit der elektronischen Baugruppe, sind aber in der Regel weniger thermisch beständig. Dieser Artikel stellt erste Untersuchungsergebnisse zur Qualifizierung von HT-Kunststoffen als Substratmaterial für elektronische Anwendungen mit erhöhten thermischen Anforderungen vor.

Qualifizierung elektronischer Baugruppen: Für Anwendungen mit erhöhten thermischen Anforderungen