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られ る.我 々は,こ れ らの 要 求性 能 を満 たす 成 膜 技 術 と して イ オ ン化 スパ ッタ法 を 開 発 して きた. これ ま で我 々 は,BDS(Biased Directional Sputtering 以下BDSと 記す)イ オ ン化 スパ ッタ技術を開発 して き た.BDSと は,平 行 平板型高 周波 マグネ トロ ンをベ ー スとしたイオン化スパ ッタ リングシステムである.従 来, BDSで は カ ソー ドに印 加す る高 周波 の周 波数 を13.56 MHzと していたが,Ta(N)バ リア層並びに シー ド層形 成 において,ビ アホール側壁でのカバ レッジ性能が不十 分 であ った.そ こで,さ らに プラズマ密度 を増加 させ る 手法 を開発 し,カ バ レッジ率の向上 に成功 した. 今回我 々は,カ ソー ドに印加す る高周波電力 の周波数 を60MHz(VHF帯)と し,Ta(N)バ リア層並び にシー ド層形成 において,良 好 なカバ レッジ性能 を得 るこ とが で きた.又,メ ッキ埋設 評価 におい ては,ビ ア開 口径 0.1μm,ア スペ ク ト比7の ビアホ ール形状 での完全埋設 を達 成 した. 本報 告 では,Cuシ ー ド膜形 成 におけ るプ ロセス性 能,並 びにCu成 膜時のプラズマ特性 について報告す る.

Plasma and Cu-Seed Layer Characteristics using VHF (60 MHz) Magnetron Sputtering System