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半導体デバイスの高集積化 に伴い,よ り微小なダス ト 粒子 に よる ウエ ハの汚染防止 が重要 な課題 にな ってい る.し か し,ウ エハ プロセスの主要 な部分を占めている 真空装置内の清浄化技術は,装 置構造の複雑 さお よびプ ロセスの多様化等の理由に よりクリーンル ームと比較 し て立 ち後れてい るのが現状である.し たが って,こ の よ うな真空装置内の微小な ダス ト粒子 の挙動を十分解 明 し て,装 置開発お よび プロセス操作 において適切な対策 を 行 うことが,今 後 の半導体の製造 に とって極めて重要な 課題 である1)~3). 以上の ような背景 のもと前報4)では解析的 なア プロー チに よ り真空 チ ャンバ 内の ダス ト粒子 の挙動 を検討 し た.し か しなが ら現実 の半導体製造 装置 は非常に複雑な 形 状を してお り,さ らにチ ャンバ内の非定常的 な気流に 起因 して ダス ト粒子が飛行す るな ど実際の現象を把握す るのは容易ではない.本 報では半導体製造装置を模擬 し た実験装置を使用す ることで,装 置内におけるダス ト粒 子の挙動に関 して基本的 な数種類の実験を行 ったのでそ の結果について報告す る.

Flying and Adhesion Phenomena of Small Particles Under Low Pressure Condition.