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1。緒言 感光性ポリペンズオキサソール(PBO)は、機械特性、耐熱性、絶縁性、耐薬品性、微 細加工性において優れた性能を示し、半導体デバイスの層間絶縁膜やバッファーコート 材が要求する性能を高いレベルでクリアしている1)。最近、集積回路の高密度パッケー ジ化の発展が著しく、再配線工程のために感光性PBOにさらなる微細加工性と厚膜で の加工性が要求されるようになっている。現在工業的に使用されているジアソナフトキ ノン(DNQ)を用いた感光性PBO2)は、DNQ自体が感光剤であるために、感度はDNQの 量子収率そのものとなり、通常は感度が悪い。また、膜の表面から光を吸収していくた めに、膜の底部まで光が届きにくく厚膜加工性が乏しい。そのため、感光性PBOの感 度向上を実現するために、化学増幅機構を取り入れた感光性PBOが開発された3)。し かし、この手法は、高分子反応により感光性PBOを準備せねばならず、プロセスとし て煩雑である。また、特定の保護率の時に良好なパターンを形成できるために、各PHA において保護率の最適化が必要となってしまう。 本研究では、DNQのような溶解抑止剤(DI)に化学増幅機構を持たせ、ワニスに添加す ることで感光性が付与でき、感光機構は化学増幅機構となり高感度である、化学増幅型 DIをデザインし、その感光評価を行うことを目的とした。

Three Components Positive Type Photosensitive Poly(benzoxazole) Based on Poly(o-hydroxy amide), a Dissolution Inhibitor and a Photo Acid Generator