English (United Kingdom)

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/featured_content/oa?rat=en

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/highlighted_journal/

Global: Zendy Plus annual

Presents the access of premium content as premium feature

Premium Content

Presents the keyphrase highlighting as premium feature

Keyphrase Highlighting

Presents the summarisation as premium feature

Summarisation

Insights

Presents the pdf analysis as premium feature

PDF Analysis

Presents the zaia usage as premium feature

ZAIA

Global: Zendy Tools annual

Global: Zendy Free Plan

Global: Zendy Tools monthly

Global: Zendy Plus monthly

В статье даны систематизация и описание популярных вариантов технологии «флип-чип», приведены данные по динамике развития этого сегмента рынка микроэлектронных устройств и предложен комплект оборудования, который может быть интересен отечественным производителям компонентов типа «система в корпусе» (SiP).

Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе