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A influencia da microestrutura e da composicao da camada superficial na transpassivacao de fios de NiTi utilizados em implantes endovasculares nao tratados e tratados termicamente (500 oC) foi estudada por metodos eletroquimicos (potencial de circuito aberto e curvas de polarizacao potenciodinâmica), difracao de raios-X (DRX) e microscopia eletronica de varredura (MEV). O potencial no qual o filme passivo rompe-se (Eb) depende da composicao quimica da camada de oxidos que recobre o eletrodo, assim como da microestrutura do biomaterial. Para as amostras de NiTi nao tratadas termicamente, a microestrutura e mais desordenada, porem altamente resistente a transpassivacao (Eb ~ 1,00 V/ECS). Entretanto, a presenca de um filme nativo rico em oxigenio facilita a sua dissolucao (Eb ~ 0,00 V/ECS). Quando tratado termicamente, o biomaterial NiTi torna-se estruturalmente mais ordenado, todavia menos resistente a dissolucao (Eb ~ 0,12 V/ECS), sendo que a presenca do filme nativo e rico em oxigenio tem pouca influencia no valor de Eb (Eb ~ 0,03 V/ECS) neste caso.

Microstructure and surface composition effects on the transpassivation of NiTi wires for implant purposes