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ZAIA

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Ständig steigende Anforderungen an die Qualitätsprüfung in der industriellen Fertigung erfordern neue Verfahren zur schnellen und zerstörungsfreien Oberflächenprüfung. Für die Formvermessung technischer Oberflächen bietet sich hierfür die Zwei-Wellenlängen-Technik der Speckle-Interferometrie an. Die bisher sehr hohe Störempfindlichkeit interferometrischer Messungen auf erschütterungsbedingte Bewegungen des Messobjektes sowie eine lange Rechenzeit zur Auswertung der Interferogramme ließen eine industrielle Anwendung kaum zu. Ein neu konzipierter Interferometeraufbau wird vorgestellt, der mittels zweier räumlich getrennter Kameras die simultane Aufzeichnung aller für die interferometrische Formvermessung notwendigen Daten und somit auch die Messung an bewegten Objekten erlaubt. Eine am Datenfluss orientierte, hardwarebasierte Auswertung mit FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) ermöglicht die Online-Auswertung mit einer hohen Bildrate, wodurch der Aufbau als Messeinrichtung für den industriellen Einsatz attraktiv wird.

tm - technisches messen

Formvermessung an bewegten technischen Oberflächen mittels der Speckle-Interferometrie (Contouring of Moving Technical Surfaces via Speckle-Interferometry)