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Berührungslose Dehnungsmessverfahren für Materialien in Mikrometerdimensionen, wie sie in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik Verwendung finden, gewinnen in den Materialwissenschaften zunehmend an Bedeutung. Die mechanischen Eigenschaften dieser “Mikromaterialien” können deutlich von jenen, die an Makroproben gewonnen wurden, abweichen. Zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von Mikrosystemen ist daher die Materialprüfung in kleinen Dimensionen notwendig. Dabei spielen optische Methoden, die ohne Messmarken an der Probenoberfläche und ohne Probenpräparierung auskommen, eine besondere Rolle und eröffnen völlig neue Prüfmöglichkeiten, die mit Standardmethoden nicht gegeben sind.

technisches messen/tm. technisches messen

Hochauflösende Laser-Speckle-Methode zur Charakterisierung komplexer thermomechanischer Eigenschaften von Vielschicht-Systemen (Application of a High-Resolution Laser-Speckle Strain Gauge for the Characterization of Thermomechanical Properties of Multilayer Systems)