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Die Zuverlässigkeit von Mikrosystemen wird stark von thermomechanischen Alterungs- und Versagensmechanismen beeinflusst, die die hauptsächliche Ursache für Ausfälle im Langzeiteinsatz darstellen. Besonders im Bereich hoher Lebensdauern spielt die Stabilität der Material- und Interfaceeigenschaften im strukturierten Komponentenverbund eine prägende Rolle. Zur Ermittlung der oft noch unzureichend bekannten Materialeigenschaften im Verbund und zur Analyse von Versagens- und Alterungsvorgängen ist eine kombinierte Vorgehensweise aussichtsreich, die die experimentelle Deformationsanalyse mittels optischer Verfahren, eine definierte mechanische, thermische oder gekoppelt thermomechanische Belastung und die numerische Simulation in ein übergreifendes Bewertungstool integriert. Eine für derartige Aufgabenstellungen dimensionierte modulare und erweiterungsfähige thermische Belastungseinrichtung wird im Zusammenwirken mit hochsensitiven optischen Messverfahren und numerischen Simulationsmethoden vorgestellt.

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Thermomechanische Belastungstechnik zur Analyse von Materialeigenschaften in Mikrosystemverbunden (Thermomechanical Loading Setup for the Analysis of Micro Materials Parameter in MEMS Compounds)