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Der vorliegende Beitrag beschreibt eine zerstörungsfreie Testmethode, um die Haftfestigkeit von Bondverbindungen zu bestimmen. Zu diesem Zweck wurde ein modifizierter Blistertest entwickelt, bei dem die Länge eines künstlich erzeugten Risses in Kombination mit dem dafür aufgewendeten Druck ein Maß für die Haftfestigkeit der Bondverbindung darstellt. Zur Geometriefindung wurden verschiedene Teststrukturen untersucht. Das druckunabhängige Verhältnis von Verdrängungsvolumen zu neu generierter Rissfläche bei wachsender Rissausbreitung ist hierbei der entscheidende Faktor, welcher für den zerstörungsfreien Charakter der Testmethode verantwortlich ist.

Zerstörungsfreie Haftfestigkeitscharakterisierung von Full-Wafer-Bondverbindungen (Non-destructive strength characterization of full-wafer-bonds)