English (United Kingdom)

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/featured_content/oa?rat=en

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/highlighted_journal/

Global: Zendy Plus annual

Presents the access of premium content as premium feature

Premium Content

Presents the keyphrase highlighting as premium feature

Keyphrase Highlighting

Presents the summarisation as premium feature

Summarisation

Insights

Presents the pdf analysis as premium feature

PDF Analysis

Presents the zaia usage as premium feature

ZAIA

Global: Zendy Tools annual

Global: Zendy Free Plan

Global: Zendy Tools monthly

Global: Zendy Plus monthly

Eines der größten Hindernisse bei der Steigerung der Rechenleistung in heutigen Rechnersystemen stellt nicht die unzureichende Prozessor-, sondern vielmehr die ungenügende Kommunikationsleistung dar. Der Einsatz optischer Verbindungstechnik bietet die Chance, viele durch unzureichende Kommunikationskapazitäten verursachte Leistungsbegrenzungen zu überwinden. Dies gilt in besonderem Maße für die Übertragungsdistanzen zwischen Baugruppen („board-to-board") und integrierten Schaltkreisen („chip-to-chip"). Ferner können wesentlich kompaktere Rechnerarchitekturen als derzeit verwirklicht werden, da aufgrund senkrecht zur Chipbzw. Platinenebene verlaufenden optischen Verbindungen die gesamte Chipbzw. Platinenfläche zur Kommunikation nutzbar ist. In rein-elektronischen Systemen wird dagegen zumeist über an den Kanten der Platinen und Schaltkreisen angebrachte Anschlüsse kommuniziert. Während heutige Rechensysteme deshalb zumeist zweidimensional ausgerichtet sind, bieten optische Verbindungen die attraktive Möglichkeit, durch vertikal verlaufende Datenkanäle die 3. Dimension zu erschließen und dadurch neue Architekturkonzepte zu ermöglichen.

Architekturen und Entwurfssysteme für ein optoelektronisches 3-D VLSI