English (United Kingdom)

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/featured_content/oa?rat=en

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/highlighted_journal/

Global: Zendy Plus annual

Presents the access of premium content as premium feature

Premium Content

Presents the keyphrase highlighting as premium feature

Keyphrase Highlighting

Presents the summarisation as premium feature

Summarisation

Insights

Presents the pdf analysis as premium feature

PDF Analysis

Presents the zaia usage as premium feature

ZAIA

Global: Zendy Tools annual

Global: Zendy Free Plan

Global: Zendy Tools monthly

Global: Zendy Plus monthly

Peningkatan penggunaan handphone pada era digital saat ini, berdampak pada peningkatan penggunaan pelindung handphone . Hardcase merupakan jenis pelindung handphone dengan bahan material plastik dan proses pembentukan menggunakan metode injection molding . Metode tersebut membutuhkan mold (cetakan) sebagai tempat untuk membentuk/menghasilkan sebuah produk. Dari latar belakang peningkatan penggunaan handphone , maka dibutuhkan perancangan mold untuk menghasilkan produk pelindung handphone berbahan plastik dengan jenis hardcase , sebagai solusi untuk menyediakan aksesoris berupa pelindung handphone pada para pengguna handphone . Pada perancangan hardcase, material yang digunakan pada produk yaitu polycarbonate iupilon GS2010MPH, konstruksi pada pembentukan hardcase menggunakan sistem slider dengan mekanisme angular pin . Software yang digunakan untuk perancangan mold, yaitu catia v5r21 dan software simulasi produk menggunakan autodesk moldflow insight 2016. Simulasi yang dilakukan, yaitu fill dan cooling , masing-masing dibandingkan untuk mendapatkan hasil yang optimal serta dapat diterapkan pada perancangan mold hardcase . Hasil perbandingan dan analisa dari moldflow insight yang dilakukan didapat, fill time yaitu 0,9630 s dengan clamping force 326,2 ton. Kemudian sistem cooling mengunakan tipe seri dengan hasil simulasi Circuit coolant temperature , yaitu 25,63 0 C dan hasil simulasi deflection, all effects:deflection , yaitu  0,1411 mm dan hasil simulasi circuit heat removal efficiency , yaitu 1. Hasil perhitungan yang dilakukan pada konstruksi desain mold , dinyatakan aman karena nilai tegangan yang terjadi dibawah tegangan bahan material. Dari hasil perancangan desain dan simulasi, maka mesin yang digunakan yaitu Beston 4500.

Desain dan Optimasi Injection Mold dengan Sistem Slider pada Produk Hardcase Handphone