PENGARUH PENAMBAHAN TEMBAGA (Cu) TERHADAP SIFAT LISTRIK POLIANILIN (PANi)

Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengaruh penambahan serbuk tembaga (Cu) terhadap nilai konduktivitas dan energi gap PANi-Cu. Pengukuran konduktivitas ini dilakukan dengan variasi suhu yaitu 298 K dan 373 K. Kenaikan suhu pada saat pengukuran menyebabkan peningkatan konduktivitas bahan tersebut. Konduktivitas pada suhu tertinggi yaitu 373 K dengan konduktivitas antara 4,46 x 10-4 S/cm - 8,92 x 10-4 S/cm untuk semua variasi konsentrasi serbuk tembaga yaitu 0,1; 0,3, dan 0,5 gr. Berbanding terbalik dengan energi gap, yaitu semakin banyak komposisi serbuk tembaga yang ditambahkan mengakibatkan penurunan energi gap pada komposit PANi-Cu. Nilai energi gap yang dihasilkan adalah 0,32-0,8 eV untuk semua variasi doping tembaga terhadap PANi.