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携帯電話,パ ソコンなどの製品開発においては,従 来 から進められてきた電子機器 の小型化,多 機能化と高性 能化に加えて,開 発期間の短縮,コ ス ト競争の激化,環 境問題対応型の新材料の積極的な導入な どの傾向がます ます高まっています。 さらに,SiPな どに代表 される次 世代の実装技術の開発および実用化に伴 って,こ れまで のような製品開発における技術領域の境界がはっき りと 分けられな くな りつつあ り,そ のため,従 来の開発体制 に基づいて確立されてきた技術体系の再構築 も求められ ています。 この傾向は,特 に信頼性解析分野において最 も顕著に現れてお り,そ の結果,製 品開発 ・設計 と信頼 性評価を別々に行うことを改めて,同 時期に検討される ことが望まれています。 したがって,こ れまで信頼性評 価に携わっていなか った技術者にも,信 頼性解析な どに かかわる基礎知識を知 っておきたいというニーズが高 まってきました。 このような背景を踏 まえて,本 基礎講 座では電子機器実装 における信頼性評価に関する基礎的 な内容をわか りやす く紹介する企画をしました。実装分 野の技術者の役に立つものと期待 しています。 本基礎講座においては次のような内容を計画 していま す。 ・異種材料接合端部のは く離強度 とその評価 ・ACFな どにおける接合信頼性 ・はんだ材料の非線形特性と低サイクル疲労 ・CAE解 析技術 とその応用 ・落下衝撃 の信頼性 とその評価 ・マイグレーション信頼性 ・検査技術 このような信頼性解析にかかわる諸分野の基礎を紹介 することによって,実 装技術に携わる技術者に信頼性解 析技術について多少で もご理解をいただこうと期待 して います。 最後に本基礎講座の企画にあた りまして,ご 企画下さ いました編集委員会 と信頼性解析技術委員会の皆 さま, 特 に快 くご受諾いただき,ご 執筆下さる著者各位に厚 く お礼申し上げます。

Evaluation of Crack Initiation at Interfacial Edge on the Basis of Fracture Mechanics Concept and Application to Electronics Devices