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最近の携帯機器における小型化,高 性能化および多機能 化 の急 速 な進展 に伴 い,半 導体 パ ッケー ジ と して は CSP(Chip Size Package)が 普及 してきてお り,近 い将来に は0.5mm以 下の端子 ピッチで500ピ ンに達す るCSPが プリ ント配線板に実装されるようになって くる。このような狭 ピッチで多端子のパ ッケージを搭載する多層プリント配線 板 としては,ビ アランドの小径化や配線パ ター ンのファイ ン化 と共に,セ ラミック多層配線板 と同 じように任意の層 間を最短で接続できるスタック ドビア構造にすることがき わめて有効であ り,強 く求められるようになる。 現在,高 密度な多層プリン ト配線板としてはビル ドアッ プ配線板が主流になって きているが1),ビ ル ドアップ工法 でスタック ドビア構造にしようとすると工程が複雑で高価 な基板 となり,マ ザーボー ドやモジュール基板 として使用 することがむずかしい。一方,ス タック ドビア構造を実現 できるプリント配線板工法 として,プ リプレグを用いて導 電ペース トで層間接続する工法が実用化されてお り2).3),ま たポリイミドフィルムを使用して一括積層プレスする方法 も提案されている4).5)。 前者 はビル ドアップ工法 と同 じシー ケンシャル法であると共に,ビ ア位置精度の点からビアラ ン ドを小径化することがむずか しいという問題があ り,ま た後者はフィルムをベース材料としているため,剛 性など の機械的物性や寸法精度などに課題がある。 このような課題 を解決するために,わ れわれはガラスク ロスエポキシ基材からなるリジッドな片面銅張積層板を用 いて,各 層ごとに配線パ ターンとビアホールを有する片面 回路板を作成 した後に,一 括積層プレスすることにより製 造する全層IVH配 線板 を開発 している6),7)。 この工法は,ス タック ドビア構造 を有 した超高密度のプリント配線板をシ ンプルな工程で製造で きる特徴 を有 してお り,携 帯機器の マザーボー ドを始め とし,MCM基 板や半導体パ ッケージ 基板などへの展開が期待で きる。 2.プロ セス

All Layer IVH Printed Wiring Board Using Single Step Laminating Process