English (United Kingdom)

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/featured_content/oa?rat=en

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/highlighted_journal/

Global: Zendy Plus annual

Presents the access of premium content as premium feature

Premium Content

Presents the keyphrase highlighting as premium feature

Keyphrase Highlighting

Presents the summarisation as premium feature

Summarisation

Insights

Presents the pdf analysis as premium feature

PDF Analysis

Presents the zaia usage as premium feature

ZAIA

Global: Zendy Tools annual

Global: Zendy Free Plan

Global: Zendy Tools monthly

Global: Zendy Plus monthly

電子機器の小型化,高 性能化に伴 って,こ れを構成 する プ リント配線板やICを 含めた部品等は,軽 薄短小の要求 のもとに超微細化,高 集積度化の方向に進んでいる。特に ノー ト型パソコン,携 帯電話,携 帯端末,ビ デオカメラな どに用い られる配線板やMCM,BGAやCSPな どに用い ら れるインタポーザには,テ ープ型を除いて超微細な配線パ ターンからなる多層配線板が使用されている。またこれ ら の多層配線板 を製造する方法 としてビル ドアップ多層配線 板が注 目されている。 図1にICの デザイ ンルール とベ アICの リー ドピ ッチ (バンプ間距離)1)およびパ ッケージ ング化 した場合のリー ドまたはボールピッチおよびビル ドアップ多層配線板にお ける配線ピッチ2》の推移を想定 してみた。多層板の最外層 における配線パター ンのピッチは,COBやFCで ベ アICを 直接実装する場合 はICの バ ンプピッチ,TCP実 装の場合 はTCPの アウタリー ドピッチ,CSP実 装の場合は端子のボ 。 またこれに加 えて,配 線の引 き回 しの都合で配線パ ター ンが密集 して,さ らに微 細 なパ ターンが必要となる場合が多い。 今後 どうなるシリーズのひとつの大胆 な予測 として,ビ ル ドアップ多層配線板がたどるであろう究極のイメージを 推定す ると,最 近急に注 目されてきたLSIの デュアルダマ シンプロセスによる銅の立体配線のイメージを想起 させる ものがある3).4)。プリン ト配線板の製造技術 もLSIの 微細化 技術 と強 く相関 し,も ちろん,ICの 回路 とプリント配線 板の回路 は線幅で言えば100倍 の違いがあるが,ICの 線幅 の微細化に伴って同 じ倍率を保持 しつつ微細化 して行 く傾 向にある。 最近のICの 立体配線 の考え方 とビル ドアップ多層板の 考え方はどちらが先行 しているかわからなくなって きてい る。構造面のみならず,そ の製造工程で も著 しく類似 して きている。代表的なビル ドアップ多層配線板 と,デ ュアル ダマシンプロセスによるICの 立体配線の構造 と製造法 を 対比 して,図2に 示す。 将来のビル ドアップ多層配線板の行方を占う意味で,も う少 し詳 しくCuデ ュアルダマシン法 によるICプ ロセスを 説明す る。Cuデ ュアルダマ シンとは,ICの 配線の形成方 法のひとつで,従 来,A1配 線技術に用いて きた ドライエ ッチ ングに代わ り,配 線にCuを 用 い,し かもCuの エ ッチ

erekutoronikusu jissō gakkaishi/erekutoronikusu jissou gakkaishi

Trends in High Density Packaging Technologies 1. Some Considerations on the Reliability of Copper Circuits in the Build-up Multilayer Printed Wiring Board.