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O presente trabalho tem como objetivo contribuir para o desenvolvimento da tecnologia semissolida ao analisar as ligas Al2Si2.5Cu e Al4Si2.5Cu produzidas via deformacao plastica severa pelo metodo ECAP (extrusao em canal angular) a fim de compreender o comportamento microestrutural destes materiais. As ligas foram submetidas a tratamentos termicos de globularizacao a fracao solida de 60% e tempo de tratamento de 210 s. A caracterizacao microestrutural ocorreu via microscopia optica atraves da analise de tamanho de globulo primario, tamanho de grao, fator de forma de circularidade e RQI (rheocast quality index). As ligas semissolidas processadas via ECAP foram comparadas com as tecnicas tradicionais de processamento, a saber, agitacao eletromagnetica e tecnica de ultra-refino de graos, para a liga Al2Si2.5Cu nao houve reducao de tamanho de globulos primarios e de graos, porem para a liga Al4Si2.5Cu houve uma reducao total de 53 ????m para o tamanho de globulos primarios e de aproximadamente 50 ????m para o tamanho de graos, caracteristica favoravel ao processo de tixoconformacao.  Palavras-chave: Material semissolido, tixoconformacao, processo ECAP, ligas de aluminio.

Comparação metalúrgica das ligas semissólidas Al2Si2.5Cu e Al4Si2.5Cu produzidas via processo de extrusão em canal angular