English (United Kingdom)

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/featured_content/oa?rat=en

https://curated-unify.zendy.io/wp-json/zendy-region/v1/highlighted_journal/

Global: Zendy Plus annual

Presents the access of premium content as premium feature

Premium Content

Presents the keyphrase highlighting as premium feature

Keyphrase Highlighting

Presents the summarisation as premium feature

Summarisation

Insights

Presents the pdf analysis as premium feature

PDF Analysis

Presents the zaia usage as premium feature

ZAIA

Global: Zendy Tools annual

Global: Zendy Free Plan

Global: Zendy Tools monthly

Global: Zendy Plus monthly

Rakstā aprakstīta sietspiedes metode liela izmēra SU-8 pārklājumu iegūšanai, lai izgatavotu mikrostruktūras mikroelektronikai, elektroslapināšanas un bistabilajiem ekrāniem. Sietspiede ir efektīvāka un vienkāršāka metode nekā tradicionāli izmantotā spin-coating metode. Šādiem pārklājumuiem un mikrostruktūrām ir pietiekoša homogenitāte. Tika atrasta sakarība starp sietu parametriem un pārklājumu biezumu. Pārklājumus var uzklāt uz hidrofobiskās ITO (indija alvas oksīds) virsmas, ja tā tiek apstrādāta ar UV/Ozonu, jo tas palielina ūdens slapināšanas īpašības. Tika izgatavoti hidrofīliskas mikrostruktūras režģi uz hidrofobiskas pamatnes ar sietspiedi un tradicionālo SU-8 litogrāfijas metodi. Salīdzinājumā ar tradicionālo spin-coating metodi, sietspiede ir vienkārša, lēta un ātra un ir labi piemērota liela izmēra ekrānu izgatavošanai

Screen Printing of SU-8 Layers for Microstructure Fabrication / Ar Sietspiedi Uzklātu SU-8 Pārklājumi Mikro-Struktūru Izgatavošanai